羲和系列低压工艺系统 采用原创设计的高温热场控制技术,真正实现了兼容磷、硼两种扩散工艺,其中硼扩散工艺又兼容 BBr 3 和 BCl 3 两种工艺源。独创的冷却技术可提升设备与零件的使用寿命,同时缩短了工艺时间,为 PERC+ 和 TOPCon 等下一代量产高效电池的提效降本,提供了全套的主机及先进的工艺解决方案。此外,羲和系统也提供退火,氧化和低压化学气相沉( LPCVD )功能。
1、适用于 PERC 、 TOPCon 、 IBC 、 TBC 等高效电池技术路线的应用 ;
2、超高载片量,兼容 182mm 到 230mm 尺寸硅片 ;
3、方阻均匀性(片内 4% ,片间 4% ,批间 3% ) ;
4、设备多功能设计,可兼容磷掺杂、硼掺杂、退火或是 LPCVD 多晶硅功能 ;
5、创新放片方式,改善高温工艺良率问题与单管装片量。